英伟达宣布新技术,以保持其在人工智能开发的中心地位
最引人注目的公告之一是其新的“NVLink融合”计划,该计划将允许客户和合作伙伴将非英伟达的中央处理单元和图形处理单元与英伟达的产品及其NVLink一起使用。
最引人注目的公告之一是其新的“NVLink融合”计划,该计划将允许客户和合作伙伴将非英伟达的中央处理单元和图形处理单元与英伟达的产品及其NVLink一起使用。
5月19日,英伟达CEO黄仁勋在Computex2025开幕演讲中宣布,英伟达将联合台积电、富士康在中国台湾建立AI超级计算机。同时,鸿海旗下工业富联董事长郑弘孟表示,鸿海会以英伟达GB200和GB300人工智能芯片平台为核心,在全球打造更多的运算中心。
近日,博通公司宣布推出第三代单通道200G(200G/lane)CPO产品线,其共封装光模块(CPO)技术取得重大进展。除了200G/lane的突破外,博通还展示了其第二代100G/lane CPO产品和生态系统的成熟度,重点突出了OSAT工艺、热设计、处理流
亚太地区在全球ASIC市场占据主导地位,其收入份额超过41%,预测期内复合年增长率达9.37%。消费电子、汽车和电信等行业对先进技术的需求不断增长,加上成熟的半导体制造能力,推动了该地区定制SoC (ASIC) 解决方案市场的增长。
根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI Server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC(应用特定集成)芯片,平均1~2年就会推出升级版本。中国AI Server市场预计外购NVIDIA(英伟达)、AMD(超威)等芯片比例会从2024年约63%下降至
金融界 2025 年 5 月 14 日消息,国家知识产权局信息显示,宜安芯微电子(江苏)有限公司取得一项名为“一种 ASIC 芯片中多种 HASH 算法并行运算控制优化方法”的专利,授权公告号 CN119149202B,申请日期为 2024 年 9 月。
据外媒Business Insider报道,英伟达CEO黄仁勋及其团队率先抢占了AI芯片市场的先机——但如今,他们正面临越来越多的竞争对手。
据外媒Business Insider报道,英伟达CEO黄仁勋及其团队率先抢占了AI芯片市场的先机——但如今,他们正面临越来越多的竞争对手。